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[2018-08-03] 新能源汽车的核心——IGBT
摘自:半导体行业观察 2018-08-03 对新能源车来说,电池、VCU、BSM、电机效率都缺乏提升空间,最有提升空间的当属电机驱动部分,而电机驱动部分最核心的元件IGBT(I...
[2018-08-30] 超小元器件助焊剂工艺SMT组装探索
原创:计景春 唐 伟  摘 要:传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点。本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法,来倡导的元器件与PCB预...
[2018-08-30] 你可能没那么重视的焊膏选择,其实正是电子组装成功的关键
原创: Jason Fullerton 2018-08-30作为焊料制造商的技术支持工程师,我会开玩笑地说,没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常...
[2018-07-04] 2018手机ODM产业竞争格局(下)
摘自:微波与电磁兼容 三、聚焦核心客户,ODM行业智能机出货继续集中根据IHS 2017年智能机出货数据,TOP10 中国手机OEM智能机出货占比达到86.7%,其中TOP5 OEM华为,O...
[2018-06-07] 2018手机ODM产业竞争格局(上)
摘自:微波与电磁兼容 2018-05-31 根据有关研究数据,2017年手机ODM公司智能机共计出货3.19亿部,同比下滑24%,手机ODM公司智能机出货自从2011年开始持续下滑,...
[2018-05-21] 2018-2022年半导体行业发展的预测分析
摘自:中投投资咨询网    2018-05-21  收入预测  2015年,全球半导体销售额为3,352亿美元,同比下滑0.2%;2016年,全球半导体销售额为3,397亿美元,同比增长1.5%...
[2018-05-04] 车载毫米波雷达频率划分和产品现状分析
摘自:科技与创新中国电波传播研究所 刘玉超、王景国家新闻出版广电总局 梅亨利摘要:本文介绍了车载雷达的工作原理、国际国内车载毫米波雷达频率的划分情况、国内外...
[2018-03-13] 陶瓷的焊接应用
摘自:钎焊1. 发展背景          随着科学技术的发展,陶瓷的组成、性能、制造工艺和应用领域已发生了根本性的变化,从传统的生活用陶瓷发...
[2018-01-16] 中国IGBT和国外有多大差距?(深度好文)
2018-01-15 摘自:工业智能化      近年媒体的大陆报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几...
[2017-12-12] 功率半导体行业格局和产业趋势(下)
2017-12-11 摘自:传感器技术 产业趋势三:二极管、晶闸管进口替代率持续上升,MOSFET、IGBT进口替代刚刚起步进口替代空间巨大      目前国内厂...
[2017-11-01] LiDAR技术的过去、现在和未来
2017-10 摘自:半导体行业观察      越来越多的汽车制造商和半导体厂商涉足智能驾驶和自动驾驶这一领域,随之而来的是,越来越多的资本开始关注LiDAR...
[2017-10-18] 中国半导体弯道超车的最后机会,你必须了解的MEMS市场!(下)
2017-10-17摘自:国际电子商情     应用广泛,借物联网站下一个风口     MEMS传感器在汽车领域的应用     随着汽车安...
[2017-10-11] 中国半导体弯道超车的最后机会,你必须了解的MEMS市场!(上)
2017-10-09摘自:国际电子商情 报告要点 ?MEMS较之传统机械工艺比较优势明显       MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点,同时...
[2017-09-22] 碳化硅|美国陆军向工业界寻求高功率碳化硅半导体器件封装新方法
2017-09 摘自:大国重器         美国陆军研究实验室传感器与电子器件部(SEDD)向工业界寻求新的碳化硅(SiC)功率半导体封装方法,希望寻求工业...
[2017-08-15] 传感器技术(6):MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展
【学习笔记】传感器技术(6):MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展原创 2017-08-14摘自电子技术应用网    摘  要: 介绍了倒装...
[2017-06-12] 无人驾驶即将爆发:激光雷达必不可少
2017-06-12 摘自OFweek激光网      2017年亚洲消费类电子产品展览会(CES Asia 2017)于北京时间2017年6月7日至9日在上海举办。我们不难发现,...
[2017-05-19] IGBT行业大咖坐而论道 “构建中国IGBT产业生态圈”引重点关注
2017-05-17摘自 美丽株所 芯青年        5月6日,2017年全国企业家活动日暨中国企业家年会在株洲隆重开幕了。两天时间里,共有1600多...
[2017-04-24] TDK推出CeraPad?集成ESD保护功能的超薄基板
时间:2017-04-24摘自:电子产品世界  TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多层结构设计,并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新...
[2017-04-11] 全球功率半导体IGBT厂商产业链及其国内现状
2017-04-10 摘自电力电子网      IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应...
[2017-04-08] 下一波半导体成长动力来自汽车的智能化
2017-04-05 摘自汽车电子应用 SEMIChina      电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。从自动泊车到到预见性制动等各种应用中,半导体已成...
[2017-03-29] 低温焊料会再次充当主角推动电子行业的新变革?
 2017-03-27 摘自国际锡协 ITRI      在上世纪90年代初,基于环保因素的考量,全球焊料产业链掀起了电子无铅化的变革浪潮,通过焊料相...
[2017-03-01] 一文深度了解MEMS传感器的应用场景
2017-2-27  摘自传感器技术      MEMS传感器作为获取信息的关键器件,对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用,已在太空卫星、运载火箭...
[2017-02-22] 中国IGBT和国外有多大差距?看完这篇你就清楚了
2017-02-20摘自 半导体行业观察      近年媒体的大陆报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产...
[2017-02-15] MEMS传感器在航空航天领域的应用
17-2-13 摘自MEMS      MEMS在航空航天领域最常见的应用则是各种传感器,它们具有不同的特点,适应在不同的场合。MEMS 技术首先应用在航天技术...
[2017-01-13] MEMS后端封装那些事儿
2017-01-10 摘自传感器技术      尽管MEMS前端的制造让人头疼,但后端的封装却值得一喜,国内MEMS产业链后端的封装整体来说还是较为完善。最佳...
[2016-08-10] 减少焊点中的空洞——共晶焊接技术
2016-08-09 摘自诚联恺达 北京诚联恺达科技有限公司      共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用,如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封...
[2016-08-04] 无铅回流焊接BGA空洞研究
2016-08-01 摘自王雪涛 菲尼的科技有限公司      随着欧洲环境立法,如RoHS以及PCB市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后,由...
[2016-07-26] 氮化镓|日本研制出全球首个1200V、电流超过20A的GaN功率半导体器件
2016-07-25 摘自大国重器日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei)研发出世界首个氮化镓(GaN)基1200V功率晶体管芯片,工作电流超过20A。研发历程丰田合成从1986年开始研究Ga...
[2016-07-21] 光电器件 |欧盟在光电探测器中加入石墨烯,助力更节能高速光通信发展
2016-07-19摘自: 大国重器     英国剑桥大学、以色列希伯来大学和美国约翰霍普金斯大学的研究人员在欧盟“石墨烯旗舰”项目的支持下,通过集成石墨...
[2016-05-23] 汽车领域正驱动MEMS和功率器件市场发展
2016-05-17    摘自麦姆斯咨询MEMS      毫无疑问,智能手机需要大量的MEMS传感器和功率器件。然而,由于市场日趋饱和,智能手机呈现增...
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