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[2018-10-13] 主流LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板
摘自:顺星电子科技 2018年10月13日LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之...
[2018-03-06] IGBT的未来市场预测与技术路线
摘自:电力电子网 来源:内容来自MicroPowerNews           在未来几年,IGBT市场具有很好的投资价值。我们预计到2022年,全球IGBT...
[2018-03-06] 一文读懂IGBT在新能源电动汽车中的应用
摘自:变频器世界  1、IGBT定义  2、IGBT的用途   3、IGBT模块的特点 IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点&...
[2018-01-10] 钎焊缺欠检验方法、成因分析及防止措施
摘自:钎焊 2018-01-09      钎焊连接过程中,由于钎焊材料、连接工艺及钎剂种类等因素,钎焊接头中往往会产生一些缺陷,而缺陷的产生和存在将给钎...
[2017-11-17] 你了解金属材料的盐雾腐蚀检测吗?
2017-11-16摘自:热喷涂与再制造 1 前言      腐蚀给金属材料造成的直接损失巨大。有人统计每年全世界腐蚀报废的金属约一亿吨,占年产量的20%~4...
[2017-11-11] 陶瓷基板现状与发展分析
2017-11 摘自:互联网       陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要...
[2017-10-26] 散热|IBM公司在ICECool项目上获进展,亦可用于解决数据中心的散热问题
2017-10 摘自:大国重器      IBM公司在美国国防先期研究计划局(DARPA)“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目的支持下,在嵌入式散热领域获新进展,研发...
[2017-09-28] 高可靠性元器件禁限用工艺
2017-09 摘自:可靠性技术交流          由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐...
[2017-09-07] 液态金属新用途:无热焊接
2017-08-30 摘自:焊料之家             焊接材料研究人员们,已经创造出了一种新颖的液态金属微粒材料。它可以在室温下保持液...
[2017-08-23] CBGA器件组装工艺和焊接方法
2017-08-21摘自:SMT China表面组装技术      随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,BGA器件由于其独特的优越性在我所预研型号...
[2017-08-15] 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(5)
2017-08-07  摘自:电子制造技术摘要:无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机...
[2017-07-31] 一篇文章了解钎焊材料的选型方法,好文
2017-07-31 钎焊正确地选用钎料是保证获得优质钎焊接头的关键,应从钎料和母材的相互匹配、钎焊件的使用工况要求、现有设备条件以及经济性等方面进行综合考虑...
[2017-07-25] 焊点失效惹众怒?其实无铅器件比你想象中“坚强”
2017-07-24 摘自可靠性技术交流1 前言      随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MC...
[2017-07-19] 活化氢气氛下的无助焊剂焊接
2017-07-19 电子制造技术摘 要      本文介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment, EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和...
[2017-07-15] Y3T37 何为共晶
2017-06-26  摘自光通信女人什么叫共晶?      固定成分的合金,在液相直接结晶出两种成分不同的固固溶体,成为共晶反应。今天聊的顺序 ...
[2017-07-10] 氮气保护在无铅化电子组装中的应用
2017-07-06 史建卫 电子制造技术      摘要:无铅钎料的高熔点、差润湿性给 SMT 传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很...
[2017-06-05] 选择正确的助焊剂:不同类型助焊剂的优缺点(下)
2017-06-05 摘自actSMTC助焊剂的优缺点       助焊剂的一个最重要特性是它的活性和形成好焊点的能力:快速、充分润湿引线、孔洞和焊盘,留...
[2017-06-03] 选择正确的助焊剂:不同类型助焊剂的优缺点(上)
2017-05-31 摘自actSMTC      选择焊工艺选用的助焊剂对焊点的质量、长期可靠性和选择焊的整体性能的影响非常大,但这个问题经常被忽视...
[2017-05-23] 涨知识:真空钎焊缺陷及其解决办法
2017-05-22 摘自钎焊      真空钎焊是在真空状态下,对结构件进行加热和保温,使钎料在适宜的 温度和时间范围内熔化,在毛细力作用下与固态金...
[2017-05-11] 电子封装/组装技术的交叉与融合
2017-05-08 中国SMT在线 世界电子智造      在电子制造众多技术环节中,没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵...
[2017-05-05] 电子封装软钎焊技术简介与展望
2017-05-03 摘自:旺材锡加工导语    本文简要地介绍了电子封装中的软钎焊技术,分析了电子封装的可靠性,对电子封装中的软钎焊技术发展进行了探...
[2017-03-21] 回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响
2017-03-20 摘自 电子制造技术摘要:研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果...
[2017-01-03] 面向物联网应用的 MEMS 传感器技术
2017-1-3 摘自 高科技与产业化      传感器和执行器是物联网系统的重要组成部分。智能传感器构成物联网系统的感知层,是完成物联网系统...
[2016-12-30] 高压IGBT模块用高可靠氮化铝陶瓷覆铜板的研究及其焊接设备
2016-12-26 摘自诚联恺达      绝缘栅双极晶体管(IGBT)是实现电能转换和控制的最先进的电力电子器件,大规模应用于电动汽车、电力机车、智能...
[2016-12-24] 高功率IGBT的技术前沿-高溫、高密度、便扩容
2016-12-20摘自: 电力电子网关键词:芯片封装、IGBT、金锡焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡快三银铜SAC焊料片、无铅焊料、Ag72Cu28、I...
[2016-12-16] 一篇文章看懂国内外IGBT产业链
2016-12-12 摘自 传感器与物联网IGBT功率器件简介      功率半导体器件(Power Electronic Device)又称为电力电子器件和功率电子器件,是用...
[2016-12-08] 微焊点抗高温的时效性能
2016-12-5 摘自群崴电子材料 SIMTAC引言      界面处金属间化合物IMC是影响焊点可靠性的重要因素,因此了解界面IMC在服役过程中的生长行为至...
[2016-12-01] 陶瓷与金属的连接方法
2016-11-28 摘自:材易通1、为何要将陶瓷与金属连接在一起      陶瓷材料具有许多传统材料不具备的优点。陶瓷材料主要有氧化铝、氧化锆、碳化硅、...
[2016-11-24] 各类封接材料 及技术工艺浅析
2016-11-21  摘自材料科学与工程一、玻璃-玻璃的封接      玻璃与玻璃之间的封接通常是在煤气或天燃气和氧气的混合火焰中进行烧结熔化而进...
[2016-11-15] 从封装气密性看元器件可靠性!
2016-11-14 摘自:赛思库      微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装,高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装,多采用金属、陶瓷、玻...
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