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Au基系列钎料

   

 

金基钎料具有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点,已有很长的使用历史。常用的金基钎料有金锡钎料、金锗钎料和金铜钎料,被广泛应用在气密封装、芯片封装等领域。

 


金锡Au80Sn20预成型焊片

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料,抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

 

金锗Au88Ge12预成型焊片

Au88Ge12金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,广泛应用在GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

 

金铜Au80Cu20、Au50Cu50预成型焊片

Au-Cu钎料有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性 它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。它广泛应用于真空器件的钎焊,如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

 

我们提供的预成型焊片成分控制准确,熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。

 

 

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