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Ag60Cu30Sn10预成型焊片

特点:


银基硬钎料,熔点为600/720℃

- 润湿性能良好

- 良好的导电、导热性

- 力学性能优良

- 耐腐蚀,焊接接头可靠性高

- 广泛应用的电真空器件钎料


描述:


银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。其中Ag60Cu30Sn10合金钎料,具有银基钎料的优点,如良好的润湿、填缝能力强等,而且钎接质量高,能够形成强度高、导电性和耐腐蚀性优良的钎焊接头,作为一种填充材料广泛应用电真空器件的钎接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金和难熔合金。


焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt.%

银(Ag)

余量

铜(Cu)

30.0±0.5

锡(Sn)

10.0±0.5

 

物理性能: 

 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度Mpa

Ag60Cu30Sn10

600/720

9.57

/

/

/

 

 

操作细节


- 焊料拿取:

使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。



加工尺寸:



宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


储存及产品管理: 


- 储存

   该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

- 产品管理

   产品不用时保持容器密封。

安全: 


- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

- 请不要与其它有毒化学品混合。

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