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Sn96.5Ag3.5预成型焊片

特点:   


共晶型无铅钎料,熔点221℃

- 力学性能好

- 导电性能优于Sn63Pb37

- 抗蠕变、抗疲劳性能好

- 焊接接头可靠性高

- 与各种类型的焊剂相容


描述:


Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃较传统锡铅共晶焊料高,在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差,但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料;力学性能,抗氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中,Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。


焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

锡(Sn)

余量

银(Ag)

3.5±0.2

 

物理性能:  

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

电阻率
?Ω·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
Mpa

Sn96.5Ag3.5

221

7.37

0.108

33

30

39

 

操作细节:  


- 焊料拿取:

   使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

    Sn96.5Ag3.5焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:



宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


储存及产品管理:                                            


-储存

   该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

-产品管理

   产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      


-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合。



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