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铋锡Bi58Sn42焊片

特点:  


- 低温共晶焊料,熔点138℃

- 强度和抗疲劳性优于Sn63Pb37

- 性脆,延展性较差

- 润湿性好,但易受杂质影响,尤其对Pb敏感

- Bi为绿色环保材料



描述:


Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃,作为低温无铅焊料的代表,在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度,所以有良好的润湿性;另外Sn含量比较低,从而降低了高Sn风险(如锡须),是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感,在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃),在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。

Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和抗疲劳性,常用于低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。


焊料成分及性能:  


焊料成分: 

 

元素

Wt%

锡(Sn)

42.0±1.0

铋(Bi)

余量

 

 

物理性能:

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
 g/cm3

电阻率
 ?Ω·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
Mpa

Bi58Sn42

138

8.56

0.383

19

15

55.16

 


操作细节:


- 焊料拿取:

   使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

     Bi58Sn42焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸: 


宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


储存及产品管理:                                            


-储存

   该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

-产品管理

   产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      


-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合。


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