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锡铅Sn63Pb37焊片

特点:  


共晶焊料,熔点183

- 良好的力学性能

- 良好的导电、导热性

- 焊点可靠性高,耐腐蚀

- 良好的焊接性,优于无铅焊料

- 焊点外观好,便于检查

描述: 


Sn63Pb37是锡铅共晶焊料,共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

随着对环境的日益重视,由于Pb有毒,无铅焊料正逐步替代含铅焊料,但是到目前为止,所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。

焊料成分及性能:   


焊料成分: 

 

元素

Wt%

锡(Sn)

63±0.5

铅(Pb)

余量

 物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

电阻率
?Ω·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃ 

抗拉强度
Mpa

Sn63Pb37

183

8.40 

0.146

51

25

52

 

操作细节:


- 焊料拿取:

    使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

    Sn63Pb37焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

 

加工尺寸:


宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%

储存及产品管理:                                            


-储存

该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

-产品管理

产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      


-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合。


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