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金锡Au10Sn90焊片

特点:                                                      


-共晶焊料,熔点217℃

-润湿性能好

-相较Au80Sn20成本低




描述:                                                     


Au10Sn90是一款共晶无铅焊料合金,共晶点温度217℃,具有良好的润湿性能。由于Au含量低,与Au80Sn20相比成本较低,在低温晶圆级封装等领域得到应用。


焊料成分及性能:                                            


焊料成分: 


元素

Wt%

金(Au)

10.0±0.5

锡(Sn)

余量


物理性能: 


产品名称

熔点/℃ 

固相/液相

密度 

g/cm3

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度

Mpa

电阻率

?Ω·m

Au10Sn90

217

7.78

/

/

50.2

/


操作细节:                                                                                                  


-焊料拿取:

使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

-助焊剂兼容性:

Au10Sn90焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。


加工尺寸:

                                                

宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 in (2.54mm)

± 0.002 in (0.051mm)

> 0.100 in (2.54mm)

± 0.005 in (0.127mm)

 

厚度

标准公差

< 0.001 in( 0.025mm )

± 0.0002 in(0.005mm)

  0.001 in(0.025mm)  to  0.002in(0.050mm)

± 0.0003 in(0.0076mm)

> 0.002 in(0.050mm)  to  0.010in(0.254mm)

± 0.0005 in(0.0127mm)

> 0.010 in(0.254mm)  to  0.020in(0.508mm)

± 0.0010 in(0.0254mm)

> 0.020 in(0.508mm)  to  0.050in(1.27mm)

± 0.0025 in(0.0635mm)

> 0.050 in(1.27mm)

± 5%


储存及产品管理:                                            


-储存

该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

-产品管理

产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      


-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合。

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