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金锡Au80Sn20焊片

特点:


- 共晶焊料,熔点280℃

- 润湿性能好

- 强度高

- 抗疲劳性能好

- 优良的导电、导热性能

- 高稳定性和可靠性


描述:


Au80Sn20,共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片,以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用,同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近,在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比,具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂,避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

 

焊料成分及性能:


焊料成分: 

 

元素

Wt%

金(Au)

余量

锡(Sn)

20±0.5

 

 

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

电阻率
?Ω·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
Mpa

Au80Sn20

280

14.52

0.224

57

16

276

操作细节:  


- 焊料拿取:

    使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

    Au80Sn20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:   


     
                             

宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


储存及产品管理:        


      - 储存

     该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

- 产品管理

     产品不用时保持容器密封。

安全:         


    - 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
    - 请不要与其它有毒化学品混合。

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