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金鍺Au88Ge12焊片

特点: 


- 低蒸汽压

- 低接触电阻

- 高导热性、高导电性

- 抗热疲劳性能好

- 与各种类型的助焊剂相容

描述:


金锗合金作为一种金基共晶焊料,熔点为361℃。金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,被认为是一种比较理想的溅射、蒸发源,广泛应用在GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。  

金锗合金还金锗合金作为一种共晶焊料,在芯片焊接、封装领域也得到应用,广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。


焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

金(Au)

余量

锗(Ge)

12.0±0.5

 

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

电阻率
 ?Ω·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
 Mpa

Au88Ge12

361

14.67

0.151

44

13.4

185

 

操作细节: 


- 焊料拿取:

    使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

     AuGe12焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。


加工尺寸:


宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


储存及产品管理:        


      - 储存

     该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

- 产品管理

     产品不用时保持容器密封。

安全:         


    - 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。
    - 请不要与其它有毒化学品混合。

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