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铟银In97Ag3焊片

特点:


低温共晶钎料,熔点143

- 强度低,延展性好

- 良好的导电、导热性

- 良好的抗疲劳性

- In能降低表面能,润湿性好

- In稀少,常作特殊焊料使用



描述:


In97Ag3为低温共晶钎料,熔点为143℃。In97Ag3熔点低、抗拉强度低,其抗拉强度比Sn63Pb37低得多,比纯Sn稍高些,适用于低温低强度封装。InBi一样,能降低表面能,对Cu具有良好的润湿性。相较于Sn基钎料,In97Ag3钎料能抑制AuAg的溶蚀。In的低熔点合金系列,因其熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电、导热性好,可靠性高,尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子组装的主要特种焊料之一。

铟基钎料广泛应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性,是一种很好的导热界面材料,在LED或热感应器中具有重要的应用价值。


焊料成分及性能:   


焊料成分: 

 

元素

Wt%

铟(In)

余量

银(Ag)

3.0±0.2

  

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
 g/cm3

电阻率
?Ω·m

热导率W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度 Mpa

In97Ag3

143

7.38

0.075

73

22

5.5

操作细节:


- 焊料拿取:

    使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

    In97Ag3焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

 

 

加工尺寸:



宽度/长度或直径

标准公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

标准公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%

储存及产品管理:     


- 储存

   该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

- 产品管理

   产品不用时保持容器密封。

安全:


- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

- 请不要与其它有毒化学品混合。

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