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预成型合金焊片专业生产商提供专业技术咨询及工艺解决方案

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预置金锡盖板
  • 预成型金锡焊片精准确定焊料量

在封装焊接中金锡焊片无需助焊剂,具有高可靠性;金锡焊片根据盖板定制形状,保证焊缝的平整性和气密性。


  • 预成型焊片精确预置,简化操作简单,提高效率

预成型焊片经精确定位并点焊后,固定在合金盖板上,省去传统封装工艺中焊片与盖板的夹具定位工序,简化封装流程,保证定位精准度,避免由定位偏差导致焊料分布不均匀,从而影响封装壳体的气密性。


  • 镀金盖板保证良好焊接性和耐腐蚀性

合金盖板采用六面镀镍/金表面处理工艺,表面镀金层与金锡焊片具有良好润湿性,并可减缓盖板的电化学腐蚀速率,提高盖板可靠性,保证封装后达到高真空,高强度和高耐蚀性的要求。


             

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